Infineon en Giesecke & Devrient introduceren een Leaner, Meaner Chip Card Package; Nieuwe productiem

Joint News Release van Infineon Technologies en Giesecke & Devrient

Regensburg, München / Duitsland ?? 1 februari 2005 ?? Infineon Technologies AG (FSE / NYSE: IFX) en Giesecke & Devrient GmbH (G & D) hebben gezamenlijk een innovatieve productiemethode voor chippakketten ontwikkeld, specifiek voor gebruik in chipkaarttoepassingen. De FCOS-methode (Flip Chip On Substrate) die vandaag is onthuld, is de eerste waarin een IC-chipkaart wordt geroteerd of omgedraaid in de module waarin deze is ondergebracht. De functionele zijde van de chip is rechtstreeks aan de module bevestigd door middel van geleidende contacten; conventionele gouden draden en inkapseling van synthetische hars zijn niet langer nodig. De nieuwe bevestigingstechniek bespaart ruimte in de module; bovendien is het zelfs nog robuuster dan de conventionele bedradingsoplossing. Dit betekent dat de hele module hoge mechanische spanningen beter opvangt, zoals die worden aangetroffen, bijvoorbeeld wanneer een chipkaart per post wordt verzonden en door de sorteermachines van het postsysteem wordt geleid.

Het verwijderen van de noodzaak voor de bedrading gebruikt in bestaande methoden maakt ruimte vrij in de module, die daarom in staat is om een ​​grotere chip te huisvesten. Typisch is de standaard maximale chipafmeting ongeveer 25 vierkante millimeter geweest. Met de nieuwe techniek zou het nu mogelijk moeten zijn om relatief snel extra functionaliteit aan de kaart toe te voegen, zonder dat de tijd- en kostenintensieve optimalisering van de ruimte typisch vereist is bij de ontwikkeling van chips.

Als alternatief kunnen de ruimtebesparingen die worden geboden door de FCOS-methode worden gebruikt om de modules waarin bestaande chips zijn gehuisvest, te verkleinen. Kleinere modules zijn al in trek bij bepaalde toepassingen. Het Europees Normalisatie-instituut voor Telecommunicatie (ETSI) heeft bijvoorbeeld begin 2004 een kleinere vormfactor voor SIM-kaarten (Subscriber Identification Module) in mobiele telefoons goedgekeurd. ETSI wil in de toekomst dimensies van slechts 12 mm x 15 mm zien, een specificatie waarvoor de kleinst mogelijke modules vereist zijn.

Infineon's verantwoordelijkheden in het FCOS-project omvatten het fundamentele ontwikkelingswerk, het ontwerp van de module en de ontwikkeling van de productiemethode voor FCOS-modules. Beide bedrijven brachten vervolgens hun expertise in om de FCOS-technologie gereed te maken voor praktische chipkaarttoepassingen. G & D heeft zijn kennis van de chipkaartproductie bijgedragen, de nieuwe module in het kaartlichaam gebouwd en alle vereiste kwalificatietests uitgevoerd om de geschiktheid voor grootschalige productie te bevestigen. Infineon en G & D zullen elk afzonderlijk FCOS op de markt brengen.

Nieuwe FCOS-technologie is al in gebruik

De FCOS-moduletechnologie is klaar voor gebruik en is geschikt voor gebruik met het standaard productieproces voor smartcards met contacten. De nieuwe verpakkingstechnologie is geslaagd voor de praktische test. Infineon leverde de meer dan 70 miljoen FCOS-modules die G & D integreerde in prepaid telefoonkaarten die al in omloop zijn in Mexico.

De FCOS-methode is in principe geschikt voor gebruik op alle soorten chipkaarten, waaronder niet alleen prepaid telefoonkaarten en SIM-kaarten voor toegang tot het mobiele netwerk, maar ook medische kaarten, persoonlijke rechterkaarten voor toegang tot officiële online-diensten, bankkaarten voor elektronische betaling en bedrijfs-ID-kaarten.

FCOS-modules: slechts 6 keer dikker dan een mensenhaar

De module, de gouden contacten die aan de linkerkant van de chipkaart te zien zijn, is de structuur die de chip huisvest. Het verbindt de chip met de lezer en is daarmee de toegangspoort tot de buitenwereld. De FCOS-moduletechnologie biedt dezelfde geheugenchips en microcontrollers. Conventionele chippakketten zijn momenteel gemiddeld ongeveer 580 micrometer (μm) dik; FCOS-modules niet meer dan 500 μm. Een mensenhaar, ter vergelijking, is typisch ongeveer 80 μm dik.

Marktpositie van G & D en Infineon in de sector smartcards

Infineon schat dat het in 2004 een marktaandeel van meer dan 25 procent had en was daarmee de grootste producent ter wereld van chippakketten voor chipkaarttoepassingen. Gegevens van Amerikaanse marktonderzoekers Gartner tonen aan dat Infineon in 2003 wereldmarktleider was in chips voor chipkaarttoepassingen, door ongeveer 1,1 miljard chipkaart-IC's aan te bieden aan een markt met een totaal volume van iets meer dan twee miljard eenheden (een marktaandeel van 53 procent). Gartner zet de totale waarde van de IC-markt voor chipkaarten in 2003 op ongeveer 1,26 miljard USD, waardoor Infineon een marktaandeel behaalt van 41 procent. Volgens internationale groeionteconsulenten Frost & Sullivan is G & D in 2003 de nummer drie producent van chipkaarten ter wereld, met een marktaandeel van ongeveer 17 procent van de ongeveer twee miljard chipkaarten die in 2003 zijn uitgegeven.

Meer informatie over Infineon's chipkaart-IC's op: www.infineon.com/security

Meer informatie over smartcards en smartcard-applicaties van Giesecke & Devrient is beschikbaar op www.gi-de.com

Over Giesecke & Devrient

Giesecke & Devrient (G & D) is een technologieleider in de levering van smartcards, systemen en oplossingen voor telecommunicatie, elektronische betalingstransacties, transport, gezondheid, ID, loyaliteit en multimediatoepassingen, evenals internetbeveiliging (PKI). G & D is ook een toonaangevende leverancier van bankbiljetten en waardepapieren en valutaverwerkingsapparatuur. De Giesecke & Devrient Group, met het hoofdkantoor in München / Duitsland, heeft dochterondernemingen en joint ventures over de hele wereld. G & D biedt werk aan ongeveer 6.800 mensen wereldwijd en genereert een jaarlijkse omzet van meer dan 1,05 miljard euro. Ga voor meer informatie naar www.gi-de.com