Infineon Technologies introduceert ultra-miniatuur plastic loodloos pakket voor Discrete Semiconduct

München, 7 maart 2001 - Infineon Technologies (FSE / NYSE: IFX), een van de toonaangevende leveranciers van radiofrequentie (RF) en audiofrequentie (AF) discrete halfgeleiders voor de communicatie-industrie, heeft vandaag een revolutionaire verpakkingstechnologie geïntroduceerd. Het nieuwe TSLP (Thin Small Lead-less Package) vertegenwoordigt een mijlpaal in omvang, prestaties en pakketinnovatie en voldoet aan de marktvraag naar kleinere componenten in een breed scala aan draadloze en draagbare producten.

Superieure chip-scale verpakkingsconcepten en geavanceerde productieprocessen stellen Infineon in staat als eerste een innovatief plastic lead-less pakket te ontwikkelen voor discrete apparaten die slechts 20 procent van de ruimte van een standaard SC-75-pakket verbruiken. Met een totale voetafdruk van slechts 1,0 x 0,6 x 0,4 mm³ is het TSLP-pakket niet alleen een ultra-miniatuur formaat pakket met een verminderde soldeerafdruk, het markeert ook een aanzienlijke hoogtevermindering in vergelijking met het veelgebruikte SC-79 pakket. De nieuwe TSLP is compatibel met bestaande pick-and-place-apparatuur en PCB-invoegtechnieken (Printed Circuit Board).

Infineon biedt een breed scala aan diodes en transistors in deze nieuwe TSLP-2/3 (2/3-pins). Het nieuwe pakket is ideaal voor elke ruimtebesparende of door innovatie gestuurde toepassing zoals draadloze systemen, GSM (Global System for Mobile Communications) -telefoons, Personal Digital Assistance-producten (PDA), digitale camera's en draagbare digitale audio / videospelers.

Vanwege hun verminderde parasieten vertonen diodes en transistoren die de TSLP gebruiken een verbeterde frequentierespons. Dit is vooral belangrijk voor alle apparaten die werken in de radiofrequentieband van 400 MHz tot 2,5 GHz, waar alle belangrijke standaarden voor mobiele communicatie en draadloze internet zoals 2.5G en 3G zich bevinden.

Het gebruik van efficiënte batchproductie op grote schaal en de eliminatie van keramische substraten zal een positieve invloed hebben op de kosten van componenten. Daarnaast is de nieuwe TSLP een verdere bijdrage aan Infineon's inspanningen voor milieubescherming door het toepassen van ecologisch nuttige materialen. Met zijn loodvrije en halogeenvrije componenten voldoet Infineon's TSLP aan alle criteria voor een groen pakket.

Beschikbaarheid

De productie van grote volumes apparaten met behulp van de TSLP begint in april 2001. Toekomstige chipschaalplannen op basis van een innovatief TSLP-concept omvatten ook dubbele dioden, dubbele transistoren en kleinschalige geïntegreerde halfgeleiders voor verschillende toepassingen.