Infineon bereikt "Cost Crossover" -Malsteen in 300 mm-technologie. Verlengt het concurrentievoordeel

München, 13 december 2002 ?? Slechts één jaar na de start van de productie van volumeplakken op siliciumwafels met een diameter van 300 mm, produceert Infineon Technologies (FSE / NYSE: IFX) tegen lagere kosten per chip op 300 mm wafers dan op 200 mm wafers. Deze 'kosten cross-over' mijlpaal bereikt in de fabriek in Dresden, Duitsland, toont eens te meer de leidende industriële positie van Infineon in de industrie. Het zal het bedrijf in staat stellen om de volledige voordelen van een hogere productiviteit en kostenbesparingen van maximaal 30 procent te behalen, aangezien de fabriek tegen de zomer van 2003 volledig op zal groeien.

De 300 mm fabriek in Dresden werkt op volle capaciteit en haalt 28.000 waferstarts per maand. Infineon produceert momenteel ongeveer 19.000 wafers per maand in 300 mm-technologie in Dresden.

? Als pioniers van de 300 mm-technologie hebben we een nieuwe wereldwijde standaard gezet voor de productie van hoogvolume halfgeleiders. Vandaag beginnen we de efficiëntievoordelen te oogsten van onze langetermijninvestering in deze nieuwe technologie, ?? zei Dr. Andreas von Zitzewitz, lid van de Raad van Bestuur en Chief Operating Officer van Infineon Technologies AG. • DRAM-productie omzetten naar 300 mm, we geloven dat we een voorsprong hebben van vier tot vijf jaar op de concurrentie die Infineons positie in de halfgeleiderindustrie verstevigt. ??

De opmerkelijk korte tijd tussen het begin van de volumeproductie en de kostenoverschrijding werd bereikt door Infineon door zijn scherpe focus op technologie om de opbrengst vanaf de eerste productiedag te maximaliseren. Dit maakte het mogelijk om meer dan 90% rendement te behalen op de 'gouden wafer', wat de hoogste opbrengst is op 300 mm wafers ooit tot nu toe opgenomen.

Serieproductie van 256-megabit geheugenchips in de 300 mm-fabriek in Dresden is momenteel gebaseerd op 0,14 μm technologie. De introductie van de volgende generatie met 0.11μm-functiematen is gepland voor 2003. Hiermee wordt het aantal geheugenchips en de productiekosten met nog eens 30 procent verhoogd. De productie van 512-megabit en 1 gigabit-chips zal de momenteel geproduceerde 256-megabit geheugenchips in de toekomst vervangen.

Infineon's vestiging in Dresden heeft momenteel ongeveer 4.600 mensen in dienst, van wie er ongeveer 1.100 werken in een productie van 300 mm. Met de verdere uitbreiding van de capaciteit kan het personeelsbestand voor de 300 mm-operatie in de zomer van 2003 toenemen tot 1.700, afhankelijk van de marktomstandigheden. Nog eens 1.300 banen zullen indirect worden gecreëerd onder leveranciers dankzij de 300 mm-vestiging in Dresden. Infineon bouwde de 300 mm productie-installatie in Dresden met een investeringsvolume van ongeveer EUR 1,1 miljard. Mander Wander, de internationaal erkende specialist in de planning en bouw van halfgeleiderinstallaties, en Leipziger Messe GmbH, het handelsbeursbedrijf in Leipzig, hebben elk een belang in de 300 mm-fabriek met investeringen van respectievelijk EUR 51 miljoen en EUR 118 miljoen. Het Duitse federale ministerie van Onderwijs, Wetenschap, Onderzoek en Technologie (BMBF) heeft ook financiering verstrekt voor de ontwikkeling van 300 mm-technologie.