IBM, Infineon en UMC ontwikkelen geavanceerde chiptechnologieën

Gezamenlijk persbericht van IBM, Infineon en UMC ter gelegenheid van een persconferentie in Taipei

TAIPEI, Taiwan, 27 januari 2000 - IBM, Infineon Technologies en UMC hebben vandaag plannen aangekondigd om gezamenlijk toonaangevende technologieën te ontwikkelen voor gebruik in de productie van halfgeleiders. Volgens de overeenkomst zullen de drie bedrijven samenwerken om gemeenschappelijke procestechnologieën te ontwikkelen voor het bouwen van logica-chips met kenmerkgroottes van 0,13 tot 0,10 micron (1 micron is gelijk aan 1/100 van de breedte van een menselijke haar). Deze nieuwe processen zullen koperen bedrading bevatten en logica en mixed-signal circuits en ingesloten DRAM-geheugen kunnen worden gecombineerd op een enkele chip.

Het ontwikkelingswerk zal worden uitgevoerd door een team van wetenschappers en ingenieurs van alle drie bedrijven van het IBM Semiconductor Research and Development Center (SRDC) in de VS. Elk bedrijf heeft dan de mogelijkheid om de processen in zijn eigen productiefaciliteiten te implementeren. De huidige ontwikkelingsovereenkomst loopt tot en met 2003. De bedrijven verwachten details over de eerste 0,13-micron-technologie beschikbaar te maken voor klanten om hun ontwerpen in Q2 2000 te initiëren.

Onze inspanningen om leiderschaps-chiptechnologieën te ontwikkelen, worden algemeen erkend; deze overeenkomst is bedoeld om ze op grotere schaal beschikbaar te maken, ?? zei Dr. John Kelly, general manager van de IBM Microelectronics Division. "Omdat IBM, Infineon en UMC gezamenlijk nieuwe productieprocessen ontwikkelen en introduceren, geloven we dat meer klanten de technologie in hun producten zullen toepassen, veilig in de wetenschap dat ze meerdere leveringsbronnen hebben. Dit is een ander voorbeeld van IBM's toewijding om geavanceerde technologieën in de mainstream te brengen.

"In 1998 hebben Infineon en IBM hun langdurige en succesvolle DRAM-alliantie uitgebreid met de ontwikkeling van logica en eDRAM-technologieën, te beginnen met de generatie van 0,18 micron." Samen met UMC, een van 's werelds toonaangevende gieterijaanbieders, zal nog meer vaart toevoegen aan dit alliantie creëren wat we verwachten een echt opwindende logica en ingebed geheugentechnologieplatform te zijn voor systeemintegratie op chip.Dit is een echte samenwerking bestaande uit één gezamenlijk team, "zei Dr. Andreas von Zitzewitz, COO van Infineon Technologies. "Wij zijn van mening dat door de complementaire onderscheidende kerncompetenties van onze bedrijven te combineren, we de uitdagingen van de diepste submicrontechnologieën nog sneller kunnen beheersen met minder risico tegen een redelijke prijs per partner. edge logic en eDRAM-technologieplatforms voor onze klanten. "

"We zijn blij om bij IBM en Infineon te komen, twee bedrijven die duidelijk onze toewijding aan de nieuwste technologie delen. Wij zijn van mening dat deze overeenkomst een pad naar de toekomst is voor IC-ontwerpers over de hele wereld, ?? zei Robert Tsao, voorzitter van UMC.

Jim Kupec, Senior Vice President van Worldwide Marketing and Sales, zei: "Met de gecombineerde expertise van IBM, Infineon en UMC geloven we dat de processen die we gezamenlijk ontwikkelen een nieuwe wereldwijde standaard voor kwaliteit in de productie van logische halfgeleiders zullen zijn. Vandaar dat UMC deze processen onder de merknaam Worldlogic zal verkopen aan onze gieterijklanten.

Over IBM

IBM Microelectronics levert een belangrijke bijdrage aan de rol van IBM als 's werelds eerste leverancier van informatietechnologie. IBM Microelectronics ontwikkelt, produceert en verkoopt state-of-the-art halfgeleidende technologieën, producten, verpakkingen en diensten. De superieure geïntegreerde oplossingen zijn te vinden in veel van 's werelds bekendste elektronische merken. Meer informatie over IBM Microelectronics is te vinden op www.chips.ibm.com.