Voor de Daily Press: Infineon`s Innovative "Chip-Sandwich" verhoogt mogelijk de geheugencapaciteit M

Munchen, Duitsland ?? 2 november 2004 ?? Voor de eerste keer ooit, met behulp van een innovatieve 'chip-sandwich' techniek die face-to-face interconnectie betreft, heeft de halfgeleiderfabrikant Infineon Technologies AG (FSE / NYSE: IFX) het mogelijk gemaakt om chips te ontwerpen voor smartcards die meer dan 100 keer de geheugencapaciteit van de huidige chipkaarten bieden, terwijl het chipgebied slechts wordt verdubbeld. De nieuwe chips zijn voor gebruik in mobiele communicatie en andere toepassingen, waarbij een groter geheugen een belangrijke troef is.

De nieuwe Infineon-methode houdt in dat twee geïntegreerde schakelingen boven op elkaar worden geplaatst met hun functionele kanten 'face-to-face'. - vergelijkbaar met een sandwich waarin twee beboterde sneetjes brood op elkaar worden gelegd, met de beboterde zijkanten naar elkaar toe. Zonder extra-wirebonding zijn de chips - bijvoorbeeld een beveiligingsmicrocontroller en een geheugenchip - mechanisch en elektrisch met elkaar verbonden via honderden kleine contactpads op de chips ?? oppervlakken. Dit vermenigvuldigt de opslagcapaciteit van de microcontroller-chips zonder het matrijsgebied te vergroten. Tegelijkertijd maakt het chipontwerp flexibeler en verkort het de ontwikkeltijd.

De eerste chips, waarin een beveiligingscontroller en een geheugenmodule op elkaar zijn geplaatst, bieden 1 megabyte (MB) geheugen, acht keer meer opslagruimte dan momenteel mogelijk is. De nieuwe chips worden in eerste instantie gebruikt voor SIM-kaarten in mobiele telefoons, waar de vraag naar extra geheugencapaciteit het grootst is, vanwege SMS- en MMS-berichten en verhoogde adresboekvermeldingen. De eerste samples van de nieuwe chip staan ​​gepland om al in de lente van volgend jaar beschikbaar te zijn. Het face-to-face proces zal naar verwachting in de tweede helft van 2005 in massaproductie gaan. Infineon levert momenteel wereldwijd een op de drie sim-kaartchips.

Een simkaart met 100 keer meer opslagcapaciteit

Het beschikbare gebied voor het geïntegreerde circuit op smartcards en simkaarten is beperkt tot maximaal 25 vierkante millimeter. Infineon's conjoined 'face-to-face' chips zullen in de toekomst in staat zijn tot 20 megabytes geheugen te herbergen op slechts twee keer het gebied waarop vandaag maximaal 1 megabyte past. Deze 20 MB, die meer dan 100 keer de geheugencapaciteit van de smartcard-chips van vandaag bieden, zijn vanaf de tweede helft van 2006 beschikbaar.

De groeiende populariteit van multimediadiensten en de mogelijkheid om grote hoeveelheden gegevens via UMTS over te dragen, maken SIM-kaarten met een grote geheugencapaciteit bijzonder aantrekkelijk voor mobiele-communicatieaanbieders, omdat ze hun klanten aanvullende diensten zoals uitgebreide adresboeken met afbeeldingen kunnen bieden. kan ook worden opgeslagen. De nieuwe sandwich-chips bieden ook voldoende ruimte voor beveiligingsprogramma's die elektronische reserveringen en betalingen maken, bijvoorbeeld programma's die theatertickets en hele reizen boeken, en voor geïndividualiseerde informatiediensten zoals beursrapporten. Bovendien zullen sandwichchips mobiele telefoons in staat stellen aanvullende elektronische toepassingen te integreren, zoals de veilige opslag van vertrouwelijke e-mails, die tot nu toe technisch onmogelijk waren om te implementeren.

In andere smartcard-applicaties zouden de grote geheugensandwichchips toegangskaarten nog veiliger kunnen maken door een hele reeks aanvullende informatie te kunnen opslaan, inclusief biometrische gegevens van de personen met toegangsautorisatie.